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西安貝克電子材料科技有限公司
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西安貝克電子材料科技有限公司
企業簡介
西安貝克電子材料科技有限公司創建于1998年，是專門致力于研究、開發、生產電子元器件包封料的科技創新型企業。公司自2008年4月遷至西安市未央區和平工業園，從原來的一條生產線增至四條生產線，由原來單一的環氧樹脂包封料到塑封料、液體環氧樹脂內涂料、有機硅樹脂熱敏包封料等系列產品。公司新廠占地10畝，毗鄰西安高新技術開發區，廠區環境優美，規劃整齊規范。公司注重環境保護和生產內部環境建設，已初具現代企業規模。
公司以西安交通大學，西北工業大學以及西安電子科技大學等著名院校等科研所為依托，以國際先進技術為目標，經過十年不懈努力，產品技術水平以達到國內領先。其主要技術指標與國外同類產品相當，新近研發的薄膜專用激光打標包封料，已獲國家專利和“科技型中小企業創新基金”，同時研發的無鹵素包封料更是領先國內市場一步，達到歐盟較新環保標準要求。這兩項產品屬國內首創，填補了行業空白。另外，公司研發的無銻型粉末涂料和強阻燃粉末涂料已定型，小批量投放市場，認證工作正在進行之中。公司產品現已獲得美國“UL”認證，認證編號為E217634，“SGS”認證，認證編號SH407269、SH424232；公司實行“ISO9000質量管理體系”，并已獲得認證。公司現有員工38名，其中高級技術人員3名，中級技術人員5名，高級管理人才3名，大專以上學歷占全員60%。公司現已具備年產1000噸包封料、1000噸塑封料的生產能力，成為行業中的中堅力量。
公司本著“質量第一、用戶第一”的宗旨，以高新技術為依托，以市場需求為導向，用誠信和質量打造“貝克”品牌。在企業發展中尤其注重技術研發，領跑行業技術潮流，在2007年公司被西安市科委評為“科技創新型企業”。
公司董事長兼總工程師郭清堂先生攜全體員工熱切期待廣大客戶朋友和我們加強合作和交流。我們將以較好的、較高品質的產品、較優質的服務回饋廣大客戶朋友。
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西安貝克電子材料科技有限公司創建于1998年,是專門致力于研究、開發、生產電子元器件包封料的科技創新型企業。公司自2008年4月遷至西安市未央區和平村工業園。
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1.發布鏈接廣告我們是不會審核通過的. 2.對公司求職應聘的信息請直接聯系公司. 3.請不要發布違反法律和道德底線的文字.
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網評：西安貝克電子材料科技有限公司坐落于中國 陜西 西安市
和平工業園三號路9號,主營行業是絕緣材料。
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